16:9 全面屏作为 2017 年最潮流的 ID 设计,金立自然也不打算错过这次的热门元素。昨天晚上,金立手机通过深圳地方卫视直播的形式发布了覆盖高中低端价格共 8 款全面屏手机,可以说是把接下来一年的发布会都浓缩到这一次了。
首先是定义为高端机的 M7 Plus,这次 M7 Plus 也是走 8848 那种商务奢侈风,后盖用上了小牛皮材质,机身四周边框加入了 21K 镀金,后面相机部分周围一圈也有一块金色面板作装饰。配置方面 M7 Plus 使用了高通骁龙 660 移动平台,2160*1080 分辨率 6.43 英寸的 16:9 AMOLED 屏幕,同时配备 6GB 大内存和 128GB 闪存,背面是 1600 像素 + 800 万像素的双摄像头,前置是 800 万像素摄像头。支持 18W 快从和 10W 的无线充电功率,5000 毫安时大电池。既然是高端定位,售价自然也不会低,金立 M7 Plus 售价 4399 元。
另一款 M7 则是 9 月份发布的产品了,这次发布会只是带来了两个新的配色,分别是枫叶红和琥珀金,售价同样是 2799 元。
下面就是 S 系列的常规升级产品 —— S11 和 S11s,两款手机都是采用流光玻璃后盖设计,多种配色,指纹识别当然也放置到背后。配置方面 S11 使用联发科 Helio P23 SoC,5.99 英寸 2160*1080 16:9 IPS 屏幕,后置 1600 万像素 + 500 万像素双摄,前置是 1600 万像素 + 800 万像素双摄。配备 4GB 内存和 64GB 闪存,还有 3410 毫安时电池,售价 1799 元。
另外 S11S 则是小升级版,采用联发科 Helio P30 SoC,屏幕为 6.01 英寸 2160*1080 16:9 AMOLED 屏幕。后置 2000 万像素 + 800 万像素双摄,前置是 1600 万像素 + 800 万像素双摄。另外配备 6GB 内存和 64GB 闪存,电池容量提升为 3600 毫安时,售价 3299 元。
再下面是两款低端产品,金立 F6 同样采用流光玻璃后盖设计,指纹识别后置。硬件上配备高通骁龙 450 移动平台,3GB 内存和 32GB 闪存,还有 2970 毫安时电池。屏幕方面为 5.7 英寸 1440*720 分辨率 (也就是 720P 的 16:9 全面屏),后置 1300 万像素 + 200 万像素双摄,前面是 800 万像素摄像头,售价 1299 元。另一款更低端的是金立 F205,金属后盖,没有指纹识别,硬件上搭载联发科 MT6739 处理器,2GB 内存和 16GB 闪存,2670毫安时电池。屏幕方面为 5.7 英寸,1440*720 分辨率,前置 500 万像素,后置 800 万像素摄像头,售价 999 元。
另外还有两款纯粹为了续航而生的金立大金刚 2 和大金刚 3,其中大金刚 2 同样已经是前两个月就发布的了,现在只是拖出来凑个数,售价 1799 元。而大金刚 3 则是新发布的全面屏手机,使用 5.5 英寸 1440*720 分辨率屏幕,搭载高通骁龙 425 处理器,3GB 内存和 32GB 闪存,前后都是 800 万像素相机,售价 1399 元。
其实从这次金立发布会不难看出,金立打算以全面屏为切入点,全面覆盖从 999 元到 4399 元价格范围内的消费者群体。但是从整体看来,金立推出的这 8 款手机的市场竞争力并不大。实际市场销售效果,有可能会不及金立预期的那么美好。